В ходе выступления на Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае компания Huawei рассказала о достижениях, которых она добилась за последние шесть лет, обсудила новую архитектуру, которая позволит решить существующие проблемы в производстве микросхем и даже предложила новый закон масштабирования, призванный заменить устаревший закон Мура. К амбициозным планам Huawei также относится выпуск чипов по 1,4-нм техпроцессу к 2031 году.
Закон Мура, как основополагающий принцип, существует уже более пяти десятилетий, он оказал значительное влияние на индустрию производства микросхем. Тем не менее, в последнее время он сталкивается с физическими ограничениями из-за достижения предельной величины и снижением экономической отдачи, отчасти потому, что основан на геометрическом масштабировании. Об этом говорил и сам автор закона Гордон Мур. Согласно его утверждению, количество транзисторов на микросхеме удваивается примерно каждые два года. В результате этого, технологии, основанные на законе Мура, повышают производительность и энергоэффективность, одновременно снижая затраты на производство. Следуя закону Мура, производители чипов, такие как TSMC и Samsung, уменьшили технологический процесс до 3 нм и 2 нм.
Huawei выбирает совершенно другой путь — закон Tau (τ). Вместо того, чтобы фокусироваться на традиционном геометрическом масштабировании (уменьшении размеров транзистора), компания концентрирует усилия на оптимизации сигнала во времени. Huawei считает, что это оптимальная стратегия развития полупроводниковой промышленности и предлагает использовать его в качестве нового руководящего принципа для эволюции полупроводников и электронных систем.
Закон Тау основан на уменьшении резистивно-ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. Это сокращает задержки передачи данных внутри чипа, не требуя дальнейшего уменьшения техпроцесса до субнанометровых норм. Проще говоря, новый принцип — это масштабирование не величины, а времени. В результате, технологическое решение, основанное на законе масштабирования Тау, позволяет устройствам легко запускать более ресурсоёмкие задачи на базе искусственного интеллекта без излишнего выделения тепла и потребления энергии.
Примечательно, что Huawei уже наладила серийное производство 381 чипа, основанного на законе масштабирования Тау. Они предназначены для самых разных отраслях промышленности. Компания также разработала новую архитектуру LogicFolding, которая позволяет дополнительно сокращать задержки распространения сигналов и повышать плотность размещения транзисторов в полупроводниках. Она применима не только к чипам, но и к электронным схемам, системам и другим типам микросхем. Первыми архитектуру LogicFolding будут использовать чипы Kirin следующего поколения, которые выйдут уже в этом году. Ожидается, что это существенно повысит производительность смартфонов бренда. Кроме того, к 2031 году Huawei планирует довести показатели плотности транзисторов до уровня, который соответствует техпроцессу 1,4 нм.
Источник: trashbox.ru