В утечках появились первые подробности об архитектуре Zen 7.
Центральный чиплет CCD имеет кодовое имя Grimlock и будет производиться по техпроцессу TSMC A14, который открывает новую «ангстрем‑эру» после 2 нм. Это означает ещё меньшие транзисторы, более высокую плотность и лучшую энергоэффективность.
Zen 7 получит поддержку инструкций AVX10, объединяющих возможности AVX2 и AVX‑512, а также ACE для ускорения ИИ‑вычислений. Дополнительно появится FRED — новая модель обработки прерываний, уменьшающая задержки системы, и ChkTag для маркировки памяти и защиты от ошибок.
AMD планирует использовать новое упаковочное решение: обновлённый 3D V‑Cache и Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), которое разрабатывает Powertech. Это позволит увеличить объём кеша, снизить зависимость от TSMC в сфере упаковки и повысить масштабируемость.
Zen 7 станет важным шагом для AMD в конкуренции с Intel, ведь компания делает акцент на производительности, энергоэффективности и поддержке новых сценариев использования ИИ.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com