AMD Zen 7 “Grimlock” может использовать упаковку Powertech FOPLP. По данным Commercial Times, AMD готовит CCD следующего поколения с использованием техпроцесса TSMC A14.
Сообщается, что AMD уже начала раннюю подготовку цепочки поставок для Zen 7 — своей следующей CPU-архитектуры после Zen 6. Согласно Commercial Times, Core Complex Die следующего поколения носит кодовое имя “Grimlock” и, как ожидается, будет использовать техпроцесс TSMC A14.
A14 — это техпроцесс класса 1,4 нм от TSMC. В TSMC заявляют, что этот узел идёт по графику и должен выйти на массовое производство в 2028 году. Соответственно, предполагаемый график Zen 7 совпадает с запуском предприятия Fab 25 P1 в Тайчжуне, где пилотное производство ожидается в 2027 году, а массовое — в 2028-м.
FOPLP для Zen 7. Commercial Times также утверждает, что AMD оценивает упаковку FOPLP от Powertech Technology. FOPLP расшифровывается как fan-out panel-level packaging. Этот подход рассматривается AMD на фоне подготовки более крупных и сложных chiplet-пакетов для будущих CPU.
— Commercial Times
Слухи о Zen 7. В отчёте также упоминается 3D V-Cache следующего поколения. Сообщается, что CCD Zen 7 получит до 16 ядер, тогда как версии с 3D V-Cache могут достигать до 224 МБ L3-кэша на один CCD.
AMD не подтверждала характеристики Zen 7, кодовое имя Grimlock, техпроцесс A14 или окно релиза 2028 года. Компания лишь недавно подтвердила, что EPYC Venice на базе Zen 6 вошёл в стадию наращивания производства на 2-нм техпроцессе TSMC. Ранее сообщалось, что Venice уже прошёл tape-out на TSMC N2, а сама AMD подтвердила его как платформу EPYC шестого поколения.
Zen 7 остаётся как минимум в одном полном поколении CPU от текущих продуктов. На данный момент единственной официально подтверждённой частью дорожной карты остаются Venice на Zen 6 и техпроцесс TSMC N2.
Источник: www.playground.ru