На международном симпозиуме по схемам и системам ISCAS 2026 представители Huawei представили концепцию развития полупроводниковой индустрии, получившую название закон Тао (τ). Предложенный принцип призван стать альтернативой классическому закону Мура в условиях, когда физическое уменьшение размеров транзисторов становится экономически и технически затруднительным. Вместо геометрического сжатия элементов инженеры предлагают сосредоточиться на временном сжатии, то есть на сокращении задержек при прохождении сигналов внутри микросхемы, что позволяет повысить быстродействие и снизить потребление энергии.
Ключевой частью стратегии выступает метод логического складывания, при котором структура чипа распределяется по нескольким компактным слоям для оптимизации путей передачи данных. Согласно заявлению руководства полупроводникового подразделения Huawei, за прошедшие шесть лет на базе схожих архитектурных решений уже спроектировали и выпустили 381 микросхему. Ожидается, что за счет оптимизации архитектуры и прохождения сигналов подобные решения в течение пяти лет позволят достичь плотности транзисторов, сопоставимой с показателями перспективного техпроцесса 1,4 нм, без прямой необходимости физического выпуска чипов по таким нормам.
Первым коммерческим продуктом с применением логического складывания станет мобильный чип Kirin очередного поколения, дебют которого ожидается осенью 2026 года. Разработчики рассчитывают, что внедрение архитектуры заметно увеличит вычислительные возможности и снизит энергопотребление процессора.
Источник: mobile-review.com