Intel представила в Китае инициативу Project Firefly, которая должна изменить подход к созданию недорогих и массовых ноутбуков. Компания хочет добиться того, чтобы устройства на базе новых чипов Wildcat Lake стали дешевле, тоньше и при этом более стандартизированными — без привычного хаоса с десятками странных конфигураций и экономией на всём подряд.
Проект анонсировали во время презентации новых мобильных процессоров Core Series 3. Эти чипы ориентированы на доступные и среднебюджетные ноутбуки с акцентом на ИИ-функции, энергоэффективность и компактность. Intel заявляет, что платформа должна ускорить переход массовых ПК в «новую интеллектуальную эпоху», хотя пользователи, вероятно, пока просто хотят нормальный ноутбук без перегрева и пластикового корпуса, который скрипит при открытии.
В рамках Project Firefly Intel объединяет производителей и поставщиков вокруг единого подхода к дизайну устройств. В первой волне ожидается более 70 моделей ноутбуков от партнёров компании, включая ASUS, HP, Lenovo, Honor и других. Причём Intel активно привлекает бренды из мобильного рынка, рассчитывая перенести в ноутбуки опыт создания тонких и хорошо оптимизированных смартфонов.
Одним из ключевых изменений станет стандартизация компонентов. Например, Intel внедряет единый 50-пиновый коннектор FFC, который позволит использовать модульные материнские платы и общие детали между разными моделями ноутбуков. Это должно удешевить производство и упростить ремонт. Также новые платы станут примерно на 5% компактнее и будут содержать меньше компонентов, что дополнительно сократит расходы.
Отдельный акцент Intel делает на внешнем виде устройств. Project Firefly продвигает концепцию тонких и лёгких ноутбуков с «чистым» дизайном и толщиной корпуса около 1,1 мм в отдельных элементах конструкции. Фактически Intel пытается повторить формулу смартфонов — когда устройства разных брендов внутри похожи друг на друга, но конкурируют качеством исполнения и пользовательским опытом.
Источник: www.goha.ru