По данным отраслевых источников и авторитетных инсайдеров, компания Intel разрабатывает процессорное семейство Razor Lake-AX, которое станет прямым ответом на флагманские гибридные решения конкурентов, включая будущие APU AMD Medusa Halo и чипы Apple серии M. Судя по имеющейся информации, эти процессоры ознаменуют возвращение Intel к концепции интеграции оперативной памяти непосредственно в корпус чипа, а также предложат небывало мощную для встроенных решений графику, что позволит создавать компактные и высокопроизводительные системы без дискретной видеокарты.
Согласно утечкам, архитектура Razor Lake-AX будет предусматривать два варианта встроенного графического процессора (iGPU) на базе архитектуры Xe3. Младшая конфигурация получит 16 графических ядер, а флагманская — 32 ядра, что значительно превышает возможности актуальных мобильных чипов Panther Lake, которые ограничены двенадцатью ядрами Xe3. Площадь графического чипа в топовой версии оценивается примерно в 162,84 мм², что является выдающимся показателем для интегрированной графики и фактически сближает её по сложности с дискретными видеокартами начального и среднего уровня. Предположительно, такой GPU сможет обеспечить производительность, сопоставимую с дискретными ускорителями вроде GeForce RTX 5060 Ti, что открывает новые возможности для ноутбуков и компактных систем.
Ключевой особенностью Razor Lake-AX станет использование памяти, размещённой непосредственно на подложке процессора (on‑package memory). Intel уже применяла подобный подход в энергоэффективных чипах Lunar Lake, но тогда речь шла о сравнительно маломощных решениях. В новом семействе этот метод будет использован для обеспечения высокой пропускной способности, критически важной для мощной встроенной графики. Ожидается, что процессоры получат встроенную память стандарта LPDDR5X или, что более вероятно с учётом планируемых сроков выпуска, передовую LPDDR6. Такое решение позволит минимизировать задержки и повысить эффективность работы GPU и CPU.
Технически Razor Lake-AX будет представлять собой исключительно сложное устройство. Сообщается, что чипы будут использовать корпус типа BGA-4326 с 4326 контактами, что значительно превышает сложность типичных мобильных процессоров. Для соединения разнородных компонентов (ядер CPU, графического тайла и модулей памяти) Intel, вероятно, применит передовые методы 3D-упаковки, включая технологии EMIB и Foveros. Это позволит объединить в одном корпусе до 32 графических ядер Xe3, производительные CPU-ядра следующего поколения Griffin Cove, энергоэффективные Golden Eagle, а также контроллеры ввода-вывода.
В отличие от серии Nova Lake-AX, более ранние слухи о которой приписывали ей до 48 графических ядер, проект Razor Lake-AX, судя по всему, будет предлагать только две конфигурации — на 16 и 32 ядра. Вероятно, от более амбициозного варианта пришлось отказаться на этапе планирования. Тем не менее, даже 32-ядерная версия существенно опережает текущие мобильные решения Intel и приближается по характеристикам к выделенным графическим картам.
Ожидается, что обычные процессоры Razor Lake для настольных и мобильных систем появятся на рынке в 2027 году, в то время как выпуск более сложных и специализированных версий Razor Lake-AX, вероятно, состоится позже — ориентировочно в 2028 году. Эти чипы будут нацелены на премиальные ноутбуки, мощные портативные игровые системы и компактные рабочие станции, где сочетание высокой производительности CPU и GPU в одном корпусе особенно востребовано. Таким образом, Intel делает ставку на создание универсального и мощного гибридного вычислительного комплекса, способного конкурировать с лучшими образцами на рынке.
Источник: www.playground.ru