AMD готовит революцию в Zen 6 благодаря новому интерконнекту Bridge Die 

По данным Moore’s Law is Dead, Zen 6 получит принципиально новый контроллер памяти и интерконнект Bridge Die, что значительно снизит задержки доступа к памяти и ускорит обмен данными между CCD. Это решает главный недостаток Zen 5, который использовал ту же структуру контроллера и соединений, что и Zen 4.

Zen 6 также переходит на более крупные CCD с 12 ядрами вместо 8, что позволяет размещать больше кеша L3 и уменьшает необходимость в межкристальных соединениях. В результате 12‑ ядерный процессор Zen 6 сможет работать быстрее и эффективнее, чем аналогичный Zen 5.

AMD планирует производить новые CCD по техпроцессу TSMC 2 нм, что обеспечит более высокие частоты, плотность и энергоэффективность по сравнению с нынешними Ryzen 9000 на 4 нм. Это может стать одним из крупнейших скачков производительности со времён первого поколения Zen.

1’>

Для игровых нагрузок, где задержки критически важны, Zen 6 обещает существенный рост производительности, особенно в сочетании с быстрой DDR5. Ожидается, что новая архитектура станет ключевым шагом AMD в борьбе с конкурентами в сегменте высокопроизводительных CPU.

overclock3d.net
Павлик Александр

Источник: ru.gecid.com

0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии