В текущем году случилось долгожданное событие: после почти пяти лет исследовательских работ, тайваньский контрактный кремниевый производитель TSMC, являющийся лидером мировой отрасли изготовления чипов отчитался об освоении долгожданного передового техпроцесса 2нм(объёмы которой под свои процессоры сразу же выкупила AMD). Событию предшествовало появление сразу трёх поколений 3нм литографии, по своей сути с большим трудом эволюционно приближавшейся к заветной отметке.
Хорошо, сверхтонкая технология двухнанометровых транзисторов наконец покорилась тайваньцам, близки к освоению 2нм и в Samsung. Но что будет дальше? Какое поступательное развитие ожидать от отрасли почти подошедшей к пределу затвора в один атом, тоньше которого в природе(в теории) существовать не может?
Не смотря на объективные и безусловные сложности встающие перед изготовителями литографических установок и производителями чипов, те абсолютно уверенно смотрят в будущее, заявляя об уже проводимых работах по освоению 1,8нм техпроцесса и даже 1,6нм… Желая заверить общественность в светлом будущем, TSMC накануне даже выпустила громогласную презентацию «the angstrom era of semiconductors», кратко содержащую суть — «деньги есть, значит что — нибудь придумаем».
Ну а если серьёзно, TSMC первая коснулась вопроса освоения узла A16(1,6нм), являющимся не только передовым в технологическом плане, но и сложнейшим в плане исполнения. Для его реализации специалистам it — гиганта даже пришлось создать принципиально новый метод подачи питания на затвор снизу, получивший наименование Super Power Rail или SPR. С освоением и отточкой метода, TSMC становится всё ближе к заветной цели и обещает, уже в 2027м начнёт тестовый выпуск продукции!
Более того, помимо A16, способного обеспечить относительно 2нм сразу +10% прирост производительности или до -20% снижение энергопотребления, компания уже строит планы на A14 в 2028 году и A13/12 в 2029м! То есть, не смотря на подход к пределу утоньшения транзисторов, TSMC не собирается сбавлять темпы освоения новых технологий и обещает ежесезонные сдвиги в сторону 1нм.
К слову, не все согласны с возможностями исполнения столь амбициозных планов. Так, независимый исследовательский центр Imec призывает не торопиться с дорожными картами приближающимися к 2029 — 2030 годам к 1нм. Помимо переноса питания существует целый ряд архитектурных и сопутствующих трудностей, которые не позволят создать 1,2-1,0нм чипы ранее 2034 года, как бы TSMC этого не хотела.
Кроме того, пока не решённые технические задачи на пути к 1нм структурам в перспективе позволят воплотить в реальность кажущиеся невозможными 0,7нм, 0,5нм и даже 0,3нм чипы. Но такие технологии стоит ожидать на рынке уже во второй половине 2030х годов.
Финалом же кремниевой эры станут так называемые 2D транзисторы с фантастической толщиной в 0,2нм. Примерный срок появления сего чуда, по мнению спецов Imec — 2043 год.
Вам может быть интересно: Энтузиаст в одиночку создал качественный ремейк оригинального Medal of Honor и раздаёт его абсолютно бесплатно
The post Исследователи резко сдвигают «дорожные карты» освоения техпроцессов вправо appeared first on AMD news.
Источник: amd.news