Компания AMD готовится к скорому запуску технологии EXPO 1.2, которая принесет новые функции и поддержку оперативной памяти DDR5 от китайских производителей. Как сообщают инсайдеры 1usmus и chi11eddog, обновление направлено на борьбу с дефицитом DRAM и растущими ценами на рынке. Внедрение новых стандартов позволит расширить ассортимент доступных модулей для пользователей систем на базе платформы AM5.
Среди ключевых нововведений EXPO 1.2 значится поддержка геометрии модулей, что позволит комбинировать планки различного объема. Также добавлена поддержка форматов MRDIMM, CUDIMM и CSODIMM. Из-за нехватки памяти AMD интегрировала поддержку продукции 3 китайских производителей, среди которых RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (ранее Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics. Известно, что существующие версии BIOS AGESA 1.3.0.1 и 1.3.0.0 уже включают поддержку DDR5 CUDIMM на материнских платах AM5, однако полноценная совместимость появится только с выходом линейки процессоров Zen 6 и новых материнских плат.
Обновление включает режим Ultra-Low Latency или сокращенно ULL. При использовании этого режима с комплектами EXPO 6000 задержка снижается на 5 или 7 наносекунд по сравнению со стандартными модулями DDR5 со скоростью 6000 мегатрансферов в секунду. Технология также сохраняет режим обхода CKD, благодаря чему платформы без поддержки CUDIMM смогут работать с новыми модулями на стандартных скоростях UDIMM. В дополнение к этому появились новые параметры настройки задержек, включая tREFI, tRRDS, tWR и Unified Latency Lock.
Сотрудничество с китайскими производителями памяти поможет AMD решить проблему дефицита и снизить стоимость комплектующих для бюджетных и массовых сборок ПК. Поставщики предложат комплекты DDR5 с поддержкой EXPO 1.2, специально оптимизированные для платформы AM5. Компания ASUS уже внедрила поддержку нового стандарта на своих платах на базе чипсета X870, и ожидается, что вскоре к ней присоединятся и другие вендоры.
Источник: www.playground.ru