ASUS начала распространение бета-версии BIOS для материнских плат на чипсетах X870 и X870E, в которой впервые появилась поддержка технологии AMD EXPO 1.2. Параллельно с этим стали известны детали о работе обновленного профиля разгона, включая взаимодействие с модулями памяти от китайских производителей.
Прошивка с номером 2301 уже доступна для моделей линеек ROG CROSSHAIR, ROG STRIX, TUF GAMING и ProArt. В описании апдейта указана только одна строчка о добавлении EXPO 1.2 без расшифровки нововведений. Однако данные, опубликованные разработчиком утилит для Ryzen (известным под ником 1usmus), проясняют ситуацию. Главное изменение касается работы с оперативной памятью нового поколения. EXPO 1.2 обеспечивает частичную совместимость с модулями CUDIMM, оснащенными собственным тактовым генератором. Такие планки могут работать в обход контроллера питания на материнской плате, но полноценная поддержка ожидается только с выходом процессоров на архитектуре Zen 6. Еще одна деталь — CKD bypass mode. Если платформа не готова работать с CUDIMM, модуль запустится в обход своего тактового генератора как обычная UDIMM-память на стандартной скорости.
Скоро можно будет собирать PC с новым стандартом памяти
Помимо клиентских модулей, в EXPO 1.2 добавили поддержку серверной памяти MRDIMM. Также важным пунктом стала официальная поддержка трех китайских брендов ОЗУ — RAMXEED Limited, Conexant и Rui Xuan, а также Fujitsu Synaptics. Решение выглядит как попытка диверсифицировать поставки на фоне периодических скачков цен и дефицита микросхем DRAM. Доступность модулей от новых вендоров с заводскими профилями EXPO 1.2 может сдержать стоимость готовых комплектов и снизить зависимость от крупных тайваньских производителей.
В прошивке также заложен режим Ultra-Low Latency (ULL) и при активации он автоматически корректирует вторичные тайминги (tREFI, tRRDS, tWR) и управляет напряжением VDDP. По предварительным оценкам, на частоте 6000 МТ/с задержки снижаются на 5–7 наносекунд по сравнению со стандартным профилем EXPO. Механизм Unified Latency Lock, упомянутый в утечке, видимо, фиксирует эти настройки для предотвращения сбоев при смешивании модулей разного объема — EXPO 1.2 приносит поддержку геометрии модулей, позволяя комбинировать планки различной емкости без потери стабильности.
ASUS тут опередили всех
Ожидается, что другие производители плат на чипсетах AMD 800-й серии выпустят аналогичные обновления BIOS в ближайшие недели, а готовые комплекты памяти с логотипом EXPO 1.2 появятся в рознице одновременно с анонсом процессоров Zen 6.
Что для вас важнее при выборе оперативной памяти — снижение задержек за счет новых режимов разгона или появление бюджетных брендов, сдерживающих цены на рынке? Делитесь в комментариях.
PC НовостиЖелезо и технологииASUSAMD
Источник: vgtimes.ru