JEDEC адаптирует LPDDR6 для ИИ: плотность до 512 ГБ на модуль, вычисления в памяти, уклон в сторону дата-центров

Организация JEDEC Solid State Technology Association анонсировала предварительные планы по обновлению стандарта оперативной памяти LPDDR6 (JESD209-6), который был официально утверждён в прошлом году. Ключевая особенность грядущей версии — смена приоритетов: стандарт, изначально ориентированный на мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки), смещает фокус в сторону центров обработки данных и ускоренных вычислений, что стало прямым следствием ИИ-бума, изменившего структуру рынка памяти.

Предстоящие изменения не затрагивают базовые аппаратные характеристики LPDDR6, такие как пропускная способность на чип (заявленная скорость составляет 10 667–14 400 МТ/с). Они лишь расширяют доступные конфигурации, давая дата-центрам большую гибкость. Внедрение новой спецификации ожидается в ближайшее время. Ведущие производители уже активно готовятся: Micron начала тестовые поставки 16-гигабитных чипов в декабре 2025 года, Samsung демонстрировала решения на CES 2026, а SK Hynix объявила о завершении разработки своих микросхем, поставки которых начнутся во второй половине 2026 года. AMD также подтвердила поддержку модулей SOCAMM2 в своих процессорах EPYC Verano с 2027 года, а NVIDIA уже использует эту память в своих продуктах.

Таким образом, JEDEC не просто продвигает технологический прогресс, а целенаправленно трансформирует отраслевой стандарт, чтобы ответить на вызовы нового времени, когда ёмкость и эффективность памяти становятся критическими факторами для развития ИИ.

Источник: www.playground.ru

0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии