Острый дефицит производственных мощностей TSMC для выпуска чипов по 2-нм техпроцессу вынуждает ведущих производителей смартфонов пересмотреть стратегию комплектации устройств. Как сообщает Wccftech, из-за общего кризиса на рынке памяти и нехватки передовых кремниевых пластин компании будут устанавливать максимально производительные системы-на-чипе исключительно во флагманские модели уровня Ultra или Pro Max.
Ключевой проблемой является сложность масштабирования производства передовых пластин, где мобильные процессоры и ИИ-чипы конкурируют за одни и те же технологические узлы. В качестве альтернативы рассматривалась Samsung, однако компания столкнулась с проблемами при настройке выхода годных чипов для своей 2-нм технологии GAA, оставив рынок практически без выбора поставщика, кроме TSMC.
Поскольку мощности TSMC для 2-нм техпроцесса на 2026 год уже распределены, а Apple забронировала более половины объёма, Qualcomm, MediaTek и также сама Apple переходят на стратегию двойных чипов, при которой вместо одного крупного монолитного кристалла используются два отдельных чипа, объединённых на одной подложке или плате. Qualcomm, по слухам, выпустит Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, Apple — чипы A20 и A20 Pro. MediaTek, вероятно, также предложит в паре Dimensity 9600 и Dimensity 9600 Pro.
Источник: mobile-review.com