В преддверии официальной презентации, которая состоится 1 марта на MWC в Барселоне, исполнительный директор Honor опубликовал в соцсети Weibo изображения грядущего складного смартфона Magic V6, сообщает портал GSMArena. На фото внутренний дисплей устройства выглядит полностью ровным, без характерной для таких моделей складки посередине. Это заметно выделяет новинку на фоне большинства современных складных аппаратов, у которых складка так или иначе заметна. По словам представителя компании, инженерам удалось добиться гладкой поверхности без ущерба для других характеристик — толщины, веса, ёмкости аккумулятора и производительности. Более того, батарея не только не пострадала, но и прибавила: ёмкость выросла с 5820 мА·ч в Magic V5 до впечатляющих 7100 мАч. Это стало возможным благодаря партнёрству с ATL и переходу на пятое поколение кремний-углеродных аккумуляторов Honor с увеличенным до 25% содержанием кремния.
Ранее подтверждалось, что Magic V6 получит защиту от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69, что станет первым случаем в сегменте складных устройств. Такая степень защиты обычно встречается только в обычных флагманах. Среди заявленных особенностей — улучшенное ультратонкое стекло (UTG) и коэффициент отражения всего 1,5%, что должно повысить читаемость экрана при ярком солнечном свете. В конструкции использован обновлённый стальной шарнир из суперстали, который, предположительно, и позволяет скрыть складку, одновременно повышая прочность механизма. Кроме того, в рамках выставки Honor представит инновационный кремний-углеродный аккумулятор Honor Blade. Он приблизится по толщине к игральной карте без компромиссов в ёмкости и плотности энергии. В партнёрстве с рекордсменом по метанию карт Риком Смитом-младшим компания продемонстрирует революционную толщину батареи, которая в будущем может лечь в основу ультратонких продуктов бренда.
Источник: mobile-review.com