AMD недавно подала заявку на патент, раскрывающий планы по внедрению «многокристальной компоновки» в будущих SoC Ryzen, судя по сообщению coreteks.
В патенте описывается новый подход, при котором более мелкие чипы частично перекрывают более крупные, создавая пространство для дополнительных компонентов и функций на том же кристалле. Эта стратегия направлена на повышение эффективности контактной площади, что позволяет увеличить количество ядер, размер кэша и пропускную способность памяти при том же размере кристалла.
Предлагаемое расположение в несколько слоёв позволит сократить физическое расстояние между компонентами за счёт перекрытия чипов, что минимизирует задержку межсоединений и обеспечивает более быструю связь между различными частями кристалла. Конструкция также улучшит управление питанием, поскольку отдельные чипы позволяют лучше контролировать каждый блок с помощью ограничения питания.
Даже если давний конкурент Intel в этом году немного сбавил обороты (и долю рынка), у AMD есть шанс стать номером один на рынке, если она продолжит внедрять инновации. Точно так же, как технология 3D V-Cache сделала линейку процессоров X3D такой успешной, этот подход к компоновке чипов может сыграть важную роль в будущих системах на кристалле AMD Ryzen.
Похоже, что AMD стремится отойти от эпохи монолитных конструкций и пойти по пути создания многочиповых процессоров. Однако может пройти много времени, прежде чем (и если) этот подход к компоновке чипов пройдёт путь от патентов до проектирования, производства и конечного продукта.
Источник: www.playground.ru
