Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) менее трёх недель назад уже заявлял, что компания не видит смысла внедрять литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена ею во второй половине 2026 года, рассчитывая справиться с задачей при помощи имеющегося оборудования для EUV-литографии. Как отмечает Reuters, на этой неделе представитель TSMC повторил подобные доводы, выступая на отраслевом симпозиуме в Нидерландах.
Само по себе оборудование с высокой числовой апертурой нравится TSMC, но компанию отталкивает высокий ценник. Один литографический сканер нового поколения может стоить около $380 млн, тогда как система текущего поколения обходится немногим более $200 млн. Конечно, TSMC будет изучать возможность внедрения High-NA EUV, но сделает это при подходящем сочетании экономических условий и технологической необходимости. В частности, предприятия TSMC для выпуска чипов по технологии A16 могут быть изначально приспособлены под установку соответствующего оборудования в дальнейшем, чтобы облегчить модернизацию производства, как пояснил Кевин Чжан.
Источник: overclockers.ruПохожие новости:
TSMC готова наладить выпуск 1,6-нм чипов в 2026 году без использования сверхдорогих литографических сканеров
Intel пояснила, почему не сочетает High-NA EUV и технологию Intel 18A
Intel внедрит High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A к 2027 году
TSMC: переход на литографию с высоким значением числовой апертуры должен быть оправдан