Спрос на память семейства HBM, которая востребована при производстве ускорителей вычислений, позволяет поставщикам уже сейчас обеспечить себя контрактами на её поставки не только на весь текущий год, но и значительную часть следующего. По крайней мере, южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix соответствующие заявления недавно уже сделали, усилив обеспокоенность инвесторов по поводу способности NVIDIA поставлять соответствующие ускорители на рынок в достаточных количествах.
Теперь издание The Korea Economic Daily со ссылкой на выступление представителей обеих компаний сообщает, что им уже пришлось конвертировать более 20% мощностей, первоначально предназначавшихся под выпуск широкого ассортимента DRAM, конкретно под производство микросхем HBM актуальных поколений.
Лидирующая по объёмам поставок HBM компания SK hynix была вынуждена признать, что обеспечена заказами до самого конца 2025 года. Компания NVIDIA получает от этого корейского поставщика преимущественно восьмиярусные стеки HBM3E в настоящий момент. Снижение цен на теряющую актуальность память типа HBM3 будет компенсироваться ростом цен на микросхемы типа HBM3E, как убеждены представители SK hynix.
Samsung считает, что при нынешней динамике изменения спроса говорить о риске перепроизводства HBM в следующем году не приходится. Уже во втором квартале текущего года Samsung начнёт поставлять клиентам 12-ярусные стеки HBM3E, пытаясь опередить SK hynix хотя бы по этому критерию. Выпуск HBM4 компания Samsung рассчитывает начать в 2026 году, как и SK hynix. При выпуске микросхем этого поколения Samsung начнёт применять метод гибридного соединения ярусов при помощи медных вертикальных межсоединений.
Представители Samsung также выразили уверенность, что в этом году падать не будут не только цены на DRAM, но и на твердотельную память NAND для накопителей SSD. Рост спроса на последние в компании считают долгосрочным трендом, который будет влиять на цены продолжительное время.
Источник: overclockers.ru
