Исследователи из Наноинститута Сиднейского университета разработали небольшой кремниевый полупроводниковый чип, сочетающий в себе электронные и фотонные (световые) элементы, что стало значительным достижением в области полупроводниковых технологий.
Этот инновационный подход дает множество преимуществ, включая расширение полосы радиочастот (РЧ), повышение возможностей обработки информации и универсальное применение в различных отраслях промышленности.
Способность чипа интегрировать электронные и фотонные компоненты в компактный кремниевый корпус открывает новые возможности для передовых радарных систем, спутниковых технологий, беспроводных сетей и развития телекоммуникаций 6G и 7G.
В конструкции чипа используется новая технология кремниевой фотоники, которая позволяет интегрировать различные системы на полупроводниках шириной менее 5 миллиметров. Этот передовой подход к упаковке, который можно сравнить с соединением блоков Lego, позволяет беспрепятственно интегрировать электронные и фотонные компоненты, создавая универсальное и мощное устройство.
Источник: www.ferra.ru
Похожие новости:
В Южной Корее создан сверхэффекттивный ИИ-чип, сочетающий классический и нейроморфный подходы
Учёные разобрались, из-за чего 700 млн лет назад Земля превратилась в гигантский снежок
Обзор IT-Weekly: Южная Корея планирует вложить в полупроводниковый хаб $0,5 триллиона, Китай вдвое нарастит производство чипов в ближайшие пять лет
Создан первый в мире функционирующий графеновый полупроводник