Будущие флагманы Samsung станут тоньше и не будут перегреваться благодаря новой конструкции Exynos
Компания Samsung, чьи процессоры Exynos для мобильных устройств постоянно оказываются в центре внимания из-за перегрева, готовит инновационное решение, которое может изменить конструкцию будущих смартфонов, уменьшив их толщину. Как стало известно изданию Gizmochina, инженеры Samsung тестируют новую компоновку чипсета под названием Side-by-Side (SbS). В отличие от текущей вертикальной схемы, где оперативная память (RAM) располагается поверх чипа,