Fujitsu похвасталась, что её 2-нм процессоры MONAKA получат продвинутую упаковку Broadcom 3.5D XDSiP
Broadcom объявила о начале поставок первой в отрасли 2-нм специализированной SoC, построенной на платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Модульная многомерная платформа с многослойной компоновкой чиплетов, 3.5D XDSiP, которая используется в чипе Fujitsu MONAKA, сочетает в себе 2.5D-упаковку и 3D-интеграцию с использованием технологии гибридного соединения между чиплетами (Face-to-Face, F2F), значительно повышающего пропускную способность.