Huawei анонсировала выпуск 1,4-нм чипов к 2031 году
Компания Huawei заявила о прорыве в производстве чипов, обойдясь без помощи тайваньского гиганта TSMC. Разработчики предложили новую архитектуру под названием LogicFolding. Президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо выступила на международном симпозиуме IEEE ISCAS. Она рассказала о смене подхода: вместо традиционного геометрического масштабирования инженеры применили «масштабирование во времени». Это позволяет сжимать задержки прохождения сигнала и наращивать