Компания Huawei работает над новым процессором для будущих смартфонов под названием Kirin 9050. Последние утечки указывают на значительный скачок в производительности и использование новой технологии упаковки чипов.
Инсайдер в социальной сети Weibo под ником GuoJing поделился деталями о процессоре Huawei Kirin 9050 и его характеристиках. По словам источника, серия чипсетов Kirin 9050 получит новое поколение технологии упаковки. Внедрение этого решения должно повысить производительность, побив все предыдущие рекорды серии Kirin.
Эти данные противоречат более ранним отчетам, в которых утверждалось, что Huawei не планирует переходить на новые технологии упаковки, а продолжит улучшать существующее производство чипов. Однако свежая утечка намекает на серьезные изменения. Согласно информации от GuoJing, процессор Kirin 9050 сохранит архитектуру с большими и малыми ядрами, но получит увеличенные значения тактовой частоты.
Инсайдер добавляет, что структура ядер также претерпит изменения, что поможет улучшить фактические показатели рассеивания тепла. Вместе с тем Huawei тестирует новый процесс термической упаковки для достижения более эффективного охлаждения. Ожидается, что новая технология дебютирует с серией Kirin 9050, которая может быть представлена в 2027 году. При этом в 2026 году компания может выпустить процессоры Kirin 9040 с аналогичными технологиями и значительными улучшениями. Для подтверждения данной информации потребуется дождаться официальных заявлений или новых утечек.
Источник: www.playground.ru