Компания Ayar Labs, занимающаяся разработкой интерконнекта на базе кремниевой фотоники, объявила о завершении раунда финансирования серии E на сумму $500 млн, в результате чего её рыночная капитализация составила $3,75 млрд. Компания сообщила, что использует привлечённые средства для масштабирования производства и тестирования мощностей, чтобы ускорить внедрение своего решения на основе интегрированной оптики (Co-Packaged Optics, CPO), анонсированного осенью 2025 года. Всего с начала деятельности Ayar Labs привлекла $870 млн инвестиций.
Раунд возглавила компания Neuberger Berman, к которой присоединились ведущие институциональные инвесторы, включая ARK Invest, Insight Partners, Qatar Investment Authority (QIA), Sequoia Global Equities и 1789 Capital, а также ключевые коммерческие стратегические инвесторы AMD, Alchip, MediaTek и NVIDIA. Neuberger Berman займёт должность наблюдателя в совете директоров. Как отметила Ayar Labs, участие в раунде MediaTek и Alchip Technologies ещё больше укрепляет её связи с ключевыми партнерами в экосистеме проектирования кастомных ASIC.
Источник изображения: Ayar Labs
«Инфраструктура ИИ сталкивается с проблемой энергопотребления, вызванной неэффективностью межсоединений. По мере роста спроса на пропускную способность медные кабели становятся узким местом — они потребляют слишком много энергии и ограничивают пропускную способность ИИ на ватт и доллар, — заявил Марк Уэйд (Mark Wade), генеральный директор и соучредитель Ayar Labs. — Интегрированная оптика преодолевает эти барьеры, позволяя тысячам GPU работать как единая система. Это финансирование расширяет наши возможности по удовлетворению потребностей гиперскейлеров».
Ayar Labs представила в апреле 2025 года первый в мире чиплет оптического межсоединения UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Спустя пять месяцев она объявила о партнёрстве с тайваньской компанией Alchip, специализирующейся на производстве ASIC-чипов, для разработки масштабируемой ИИ-инфраструктуры на основе технологии CPO.
Источник: servernews.ru