Tecno анонсировала модульный смартфон будущего

Компания покажет новинку на выставке MWC 2026 в марте.

Китайская Tecno представила новый концептуальный смартфон, который имеет модульную конструкцию и поддерживает десятки магнитных аксессуаров. Девайс покажут вживую на выставке MWC 2026, которая будет проходить с 2 по 5 марта в Барселоне.

Смартфон имеет металлический корпус толщиной всего 4,9 мм — это даже тоньше, чем iPhone Air (5,6 мм). Однако в «голом» состоянии у девайса крошечная батарея, которая расширяется с помощью отдельного аккумуляторного модуля толщиной 4,5 мм. Но даже с прикрепленной батареей телефон будет таким же, как любой классический.

Внизу у концептуального смартфона находится магнитная панель, к которой крепится множество аксессуаров. Вот некоторые из них:

Power Bank Module — увеличивает емкость батареи, сохраняя тонкий профиль.Action Camera Module — позволяет снимать видео с разных углов;Telephoto Lens Module — использует экран телефона как видоискатель для съемки на дальние расстояния.

Также среди аксессуаров: крепление-прищепка, картхолдер, крепление-веревка, диктофон с ИИ для записи и расшифровки разговоров и перевода речи, телеобъектив для магнитного модуля фотоаппарата, модуль широкоугольной камеры, игровой модуль с кнопками как в геймпадах, модуль с экшн-камерой. Все аксессуары сопрягаются со смартфоном с помощью Wi-Fi, Bluetooth и mmWave.

Модульный смартфон Tecno доступен в двух версиях. ATOM Edition — серебристый классический дизайн с алюминиевым корпусом. MODA Edition — алюминиевый корпус титанового цвета с дополнительными элементами украшения и более «гиковским» дизайном.

Источник: hi-tech.mail.ru

0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии