Вся микроэлектроника в нынешнем виде — это по факту энергия электричества перерабатываемая в тепло с полезным действием работы затвора транзистора передающего в открытом или закрытом состоянии цифру 1 или 0. Много транзисторов(в современных процессорах их миллионы и даже миллиарды) — много тепла и его необходимо куда — то отводить.
Изначально у самых первых процессоров и контроллеров с ролью охладителя справлялся сам керамический корпус, но со временем, с увеличением числа транзисторов, потребовались пассивные, а после и активные системы охлаждения. Ключевой ролью во всех стандартных схемах(«водянка» — не стандартная схема) отвода тепла от крышки CPU обладал именно радиатор производимый из металлов с высокой теплопроводностью. Лидерами списка эффективного теплоотвода уже более ста лет числятся достаточно дорогие серебро и медь с коэффициентами 428Вт/мК и 397Вт/мК соответственно. А самым распространённым по соотношению цена/качество является алюминий с коэффициентом 220Вт/мК. Это устоявшаяся система значений теплоотвода долгое время была незыблема, но современные методы создания материалов позволяют воплощать то, что ранее считалось нереальным…
Накануне инженеры Калифорнийского университета расположенного в Лос-Анджелесе(США), сообщили о создании металла(или вернее сказать нового состояния уже известного металла), способного полностью изменить подход к охлаждению электроники. Новинка — тета-фаза нитрида тантала или TaN(θ). Её главные структурная и физическая особенности — уникальная кристаллическая решётка со сниженным взаимодействием электронов с фотонами(во всех температурных режимах), что резко увеличивает возможность передачи тепла. Параметр удельной теплопроводности… — 1100Вт/мК!!!
То есть, новый материал имеет теплопроводность почти в 2,8 раза выше чем у меди и это фантастический показатель! В теории, если удастся реализовать массовый выпуск нового метала, кулеры на его основе смогли бы при тех же массе и габаритах отводить тепло минимум вдвое эффективнее, что позволило бы или вдвое нарастить производительность процессоров или добиться примерно двукратного снижения температурного режима. Только на вскидку это означало бы резкий скачок возможностей буквально всей вычислительной техники и в особенности ноутбуков, мини — компьютеров и огромных ИИ — кластеров, где вопрос отвода тепла стоит особенно остро.
Важнейшим же плюсом проекта учёных является именно его нацеленность на практическое применение, а значит вероятность революции в системах теплоотведения в ближайшие годы действительно высока.
Вам может быть интересно: Человекоподобные роботы исполняют не более 30-50% функционала живых людей, но всё равно за ними выстраиваются очереди
The post Учёные создали новый самый теплопроводный металл в мире, он способен изменить всю отрасль микроэлектроники appeared first on AMD news.
Источник: amd.news