Фонд суверенных технологий НТИ начал подготовку к серийному выпуску кремниевых пластин диаметром 300 мм. Планируется, что к 2028 году новый завод сможет производить до миллиона таких подложек ежегодно.
Для производства будет использоваться собственная технология выращивания монокристаллов на ротовой установке — вакуумной печи с автоматизированным управлением. По данным фонда, запатентованные решения снижают себестоимость и увеличивают срок службы оборудования.
В настоящее время российские предприятия микроэлектроники используют в основном пластины диаметром 200 мм, а более крупные подложки импортируют. Новое производство призвано снизить эту зависимость. На первом этапе инвестиции составят 50 миллионов рублей, а для полного запуска завода потребуется ещё 20–30 миллиардов.
Ожидается, что с 2030 года до половины выручки проекта может формироваться за счёт экспорта в страны Азиатско-Тихоокеанского региона.
В 2024 году в России было произведено около 145 тысяч пластин диаметром 200 мм. Запуск производства 300-мм подложек позволит нарастить объёмы, поскольку в мировой индустрии на них изготавливается более 90% чипов.
Источник: www.goha.ru