Vertiv анонсировала новые конфигурации MegaMod HDX. Это модульное силовое и охлаждающее решение, разработанное для вычислительных сред высокой плотности. Новые конфигурации обеспечивают гибкую адаптацию к растущим требованиям к питанию и охлаждению, занимают меньше места, требуют меньше времени на развёртывание и обеспечивают воспроизводимость благодаря заранее собранным на заводе конструкциям, прошедшим интеграцию и тестирование компонентов.
Vertiv MegaMod HDX сочетает прямое жидкостное охлаждение чипов и воздушное охлаждение — это помогает справиться с интенсивными ИИ-нагрузками, поддерживая модульные среды для ИИ и передовые кластеры ускорителей. Базовый модуль стандартной высоты поддерживает до 13 стоек и мощность до 1,25 МВт. Комбинированное решение отличается большей высотой и поддерживает уже до 144 стоек и мощность до 10 МВт. Оба варианта обеспечивают плотность от 50 кВт до 100+ кВт на стойку с возможностью оптимизации системы охлаждения под актуальные запросы и с возможностью масштабирования.
Источник изображения: Vertiv
Новые решения используют распределённую силовую архитектуру с резервированием. Для СЖО предусмотрен буфер, который обеспечит поддержку стабильной работы кластеров ускорителей во время техобслуживания. Обе конфигурации основаны на этом обширном портфолио, включающем, например, ИБП Vertiv Liebert APM2, блок распределения жидкости Vertiv CoolChip CDU, а также шинопровод Vertiv PowerBar и систему мониторинга инфраструктуры Vertiv Unify.
Также Vertiv предлагает инфраструктуру IT-стоек, разработанную для беспрепятственной интеграции и поддержки IT-систем. В том числе речь идёт о стойках Vertiv и OCP-совместимых стойках, теплообменниках задней двери Vertiv CoolLoop RDHx, PDU и DC-системах Vertiv PowerDirect и т.п. Летом 2025 года сообщалось, что выручка Vertiv выросла на 35 % на фоне «беспрецедентного роста ЦОД», но новые тарифы, введённые США, не дают бизнесу развиваться активнее.
Источник: servernews.ru