Компания Samsung, чьи процессоры Exynos для мобильных устройств постоянно оказываются в центре внимания из-за перегрева, готовит инновационное решение, которое может изменить конструкцию будущих смартфонов, уменьшив их толщину. Как стало известно изданию Gizmochina, инженеры Samsung тестируют новую компоновку чипсета под названием Side-by-Side (SbS). В отличие от текущей вертикальной схемы, где оперативная память (RAM) располагается поверх чипа, в SbS-дизайне эти два ключевых компонента будут размещены рядом на одной плоскости. Это позволит тонкому медному теплоотводящему слою Heat Path Block (HPB) равномерно охватывать и эффективно охлаждать как центральный (CPU), так и графический (GPU) процессоры, а также оперативную память, которая ощутимо нагревается под нагрузкой.
Так как новая компоновка уменьшит общую толщину упаковки чипа, то это повлияет на толщину и будущих устройств. Однако основным техническим вызовом станет увеличение занимаемой площади на системной плате, что потребует от производителей решения данной проблемы, особенно для размещения модулей камер. В связи с этим, первые устройства с новой технологией, вероятно, появятся в линейке складных смартфонов Galaxy, где изначально больше внутреннего пространства. Если испытания пройдут успешно, SbS-компоновка может дебютировать во флагманских моделях Samsung уже в ближайшее время.
Источник: mobile-review.com