Ученые разработали инновационный компьютерный чип, в котором элементы памяти и вычислительные компоненты располагаются вертикально. Новаторское решение поможет устранить главные ограничения текущих технологий искусственного интеллекта и откроет путь к значительному увеличению эффективности обработки данных.
Инженеры из Стэнфорда, Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и MIT совместно с американским производителем полупроводников SkyWater Technology разработали новый многослойный компьютерный чип. Он способен произвести революционный скачок в развитии аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта и усилить инновации в сфере полупроводников, пишет ScienceDaily.
Новый дизайн отличается от традиционных плоских микросхем тем, что структура построена вертикально, наподобие многоэтажного здания. Компоненты размещены тонкими слоями друг над другом, а межслойные соединения обеспечивают быструю передачу огромных объемов данных аналогично множеству скоростных лифтов. Эта уникальная архитектура минимизирует задержки и обеспечивает значительно большую производительность по сравнению с обычными двумерными чипами благодаря близости блоков памяти и вычислительных модулей.
Хотя ранее ученые разрабатывали опытные образцы 3D-чипов в лабораторных условиях, нынешняя разработка стала первой успешной демонстрацией коммерческого производства подобного устройства. Авторы считают, что такое достижение открывает новые горизонты в производстве и исследованиях микросхем. Например, согласно подсчетам команды, новинка способна обеспечить тысячекратное увеличение производительности для будущих систем искусственного интеллекта.
Источник: hi-tech.mail.ru