Новый чип по толщине похож на лист бумаги, размещается в пространство между черепом и мозгом и превращает поверхность коры в высокоскоростной порт для связи.
Ученые представили систему BISC (Biological Interface System to Cortex) — новое поколение мозговых имплантов, которое напрямую конкурирует с проектами уровня Neuralink по классу задач и амбициям. Разработчики позиционируют BISC как платформу для лечения эпилепсии, последствий травм спинного мозга, БАС, инсульта и слепоты, а также как основу для будущей разработки для связи между мозгом и ИИ.
Главная идея — сделать связь с нейронами гораздо более «широкополосной» и при этом максимально щадящей для тканей. Большинство современных имплантов это «банка» электроники: массив проводов и микросхем, спрятанный в полости черепа или в грудной клетке с кабелями к мозгу. В случае BISC весь функционал умещается в один тонкий CMOS‑чип толщиной всего 50 микрометров и объемом около 3 мм³, который кладут прямо на поверхность коры в пространство под костью черепа. По словам руководителя проекта Кена Шепарда, такой чип лежит как «кусок мокрой папиросной бумаги» — то есть изгибается вместе с поверхностью и почти не создает механической нагрузки.
Для связи с внешним миром используется два уровня. Чип получает энергию и передает данные на переносную «станцию‑ретранслятор», которую можно носить на голове или закреплять рядом. Между имплантом и этой станцией работает специальный сверхширокополосный радиоканал со скоростью до 100 Мбит/с — это как минимум в 100 раз быстрее, чем у ближайших конкурирующих беспроводных нейроимплантов. Дальше ретранслятор подключается к любому компьютеру по обычному Wi‑Fi, создавая «тоннель» от нейронов до приложений и серверов.
Источник: hi-tech.mail.ru