Компания Alloy Enterprises анонсировала цельные охлаждающие модули с защитой от протечек, обеспечивающие возможность прямого жидкостного охлаждения (DLC) всех компонентов в составе blade-серверов, включая оперативную память, сетевые адаптеры и оптические элементы QSFP.
Alloy Enterprises отмечает, что на фоне стремительного развития ИИ и НРС меняется архитектура серверов, а следовательно, и тепловой баланс высокопроизводительных систем. Исторически на GPU-ускорители приходилось около 80 % от всего энергопотребления blade-узлов, тогда как оставшиеся 20 % сообща расходовали модули DIMM, сетевые карты, QSFP-корзины и другие компоненты, которые могли довольствоваться воздушным охлаждением. При этом в традиционных HPC-платформах 100-% жидкостное охлаждение компонентов уже давно не редкость.
Источник изображения: Alloy Enterprises
Энергопотребление современной стойки NVIDIA GB200 NVL72 составляет 120–140 кВт в номинальном режиме. При этом на периферийные устройства приходится 24–28 кВт, что пока укладывается в возможности воздушного охлаждения. Однако в будущих системах класса 600 кВт, таких как платформа NVIDIA Kyber, только периферийным компонентам потребуется до 100 кВт энергии, а поэтому воздушного охлаждения окажется недостаточно. В результате, потребуются качественно новые решения, в том числе на основе DLC.
Новые охлаждающие модули Alloy Enterprises выполнены с использованием запатентованной технологии Stack Forging. Они сочетают особую внутреннюю микрогеометрию с монолитной конструкцией, благодаря чему обеспечивается эффективное охлаждение под высоким давлением без утечек. Изделия рассчитаны на давление до 138 бар без деформации, что позволяет сохранять структурную целостность в экстремальных условиях. Alloy Enterprises говорит о возможности оптимизации отвода тепла для каждого периферийного устройства.
Изделия для оперативной памяти поддерживают двустороннее охлаждение модулей DIMM мощностью свыше 40 Вт, что соответствует спецификациям JEDEC следующего поколения. Возможна замена без слива жидкости из охлаждающего контура. Для оптических модулей 800G и 1,6T допускается отвод до 50 Вт/порт. В случае сетевых адаптеров низкопрофильные монолитные пластины обеспечивают равномерное охлаждение и механическую стабильность, говорит компания.
Источник: servernews.ru