Системы капельного охлаждения снижают температуру поверхности интенсивно нагреваемых элементов электроники не более чем на 1−2 градуса, выяснили физики Томского политехнического университета (ТПУ) и Института теплофизики им. С. С. Кутателадзе СО РАН в рамках программы «Приоритет-2030».
Это говорит о том, что использование одного только капельного охлаждения для серверов и дата-центров является неэффективным, сообщили ТАСС в пресс-службе Минобрнауки РФ.
В министерстве отметили, что развитие технологий в настоящее время требует использования большого количества элементов электронной и радиоэлектронной аппаратуры: серверов, дата-центров, систем машинного обучения и искусственного интеллекта и других. Это оборудование потребляет большое количество электроэнергии, что приводит к его нагреванию. На сегодняшний день самым перспективным технологическим решением является распылительное охлаждение теплонагруженных поверхностей. Однако ученым удалось доказать, что применение только этой технологии является неэффективным.
«Ранее исследования эффективности технологии проводились без измерения температуры нагретого материала непосредственно под каплей воды. Нам же удалось экспериментально определить изменение температуры в тонком слое материала, прилегающем к границе раздела “капля воды — пластина нагретого металла”, в момент испарения капли. Согласно полученным данным, поверхность охлаждается в пределах всего 1−2 градуса», — рассказал соавтор исследования, профессор Научно-образовательного центра И. Н. Бутакова ТПУ Семен Сыродой.
Источник: hi-tech.mail.ru