TSMC, мировой лидер в производстве полупроводников, готовится к революционному шагу в развитии микроэлектроники. Компания намерена начать производство 2-нанометровых чипов к концу 2025 года, а затем перейти к ещё более амбициозной цели — освоению 1,4-нанометрового техпроцесса, названного A14.
Производство 1,4 нм будет запущено на территории Тайваня, при этом компания планирует обойтись без использования дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML. Вместо этого TSMC будет применять сложные технологии многошаговой литографии, схожие с теми, что использует SMIC при разработке 5-нм процесса.
Массовое производство планируется запустить только во второй половине 2028 года. Исследования и разработки нового процесса будут проводиться на заводе в Синьчжу, где уже идёт набор персонала.
Первоначальные инвестиции в проект могут достичь колоссальных 49 миллиардов долларов. Значительная часть этих средств будет направлена на закупку 30 машин для EUV-литографии к 2027 году.
Процесс A14 обещает впечатляющее снижение энергопотребления на 30%. Однако выбранный путь развития имеет свои сложности: такой подход требует больше времени на производство и сопряжён с повышенными затратами. На начальном этапе возможны проблемы с выходом рабочих изделий, что потребует от компании применения метода проб и ошибок для постепенного совершенствования технологии.
В отличие от других производителей, TSMC уже располагает специализированным EUV-оборудованием, что даёт компании значительное преимущество в разработке новых технологий. Несмотря на сложности, компания имеет достаточно времени для совершенствования процесса производства перед началом массового выпуска. Эксперты отмечают, что такой подход позволит TSMC сохранить лидирующие позиции на рынке полупроводников и укрепить своё технологическое преимущество.
Источник: www.goha.ru