Micron объявила о сотрудничестве с TSMC для выпуска новой памяти HBM4E, которая должна выйти в 2027 году. Об этом стало известно во время отчёта за четвёртый квартал. Micron, напомним, уже поставляет образцы HBM4 со скоростью выше 11 Гбит/с на контакт и пропускной способностью до 2,8 ТБ/с.
Основные контракты на поставку HBM3E на 2026 год уже заключены, но главное — производство базовых логических чипов для HBM4E возьмёт на себя TSMC. Это позволит предлагать клиентам не только стандартные решения, но и индивидуальные варианты — например, с дополнительной памятью или специальными функциями для работы с ИИ.
Как пишут СМИ, SK hynix и Samsung также готовят свои версии HBM4 и HBM4E, а Nvidia и AMD собираются перевести новые графические ускорители на эти стандарты в 2026—2027 годах. У Nvidia архитектура Rubin Ultra, ожидаемая в 2027 году, будет работать именно с HBM4E и поддерживать до терабайта памяти на один GPU.
Источник: www.ferra.ru