Эксперты YouTube-канала REWA Technology показали разборку iPhone 17 Pro, которая раскрывает некоторые интересные подробности о внутренней архитектуре смартфона.
Блогеры применили инструмент с присоской с присоской, небольшое количество спирта и медиатор для того, чтобы вскрыть iPhone 17 Pro.
Они отмечают, что в смартфоне больше винтов (14 штук) и меньше клеевых соединений, что потенциально упрощает процесс ремонта. В конструкции также используется крупная графеновая пластина для улучшенного теплоотвода.
Эксперты уделили внимание камерам, отметив, что задние и фронтальные модули оснащены увеличенными сенсорами. Кроме того, Apple изменила расположение проектора точек и ИК-излучателя Face ID.
Материнская плата стала более плотной и расположена горизонтально. По мнению специалистов, это может повысить устойчивость устройства к падениям. Вместе с тем отмечается, что чип NAND-памяти и процессор Apple A19 располагаются с разных сторон платы внахлест, что осложняет сервисные работы с чипом памяти и повышает риск повреждений при нагреве.
В целом, эксперты отметили, что iPhone 17 Pro более ремонтопригоден, чем предшественники, однако новые разъёмы в отдельных компонентах повышают вероятность повреждений при разборке.
Между тем пользователи обнаружили, что iPhone 17 Pro и 17 Pro Max легко царапаются, на них образуются сколы на корпусе, а также могут получить повреждение корпуса без сильных ударов. Аналогичная проблема с царапинами обнаружилась и на чёрных iPhone Air.
Источник: habr.com