TSMC подтвердила планы по запуску массового производства 2-нм чипов в IV квартале 2025 года и заявила, что спрос на новые решения окажется выше, чем на текущее 3-нм поколение.
Первые производственные линии разместятся на четырёх фабриках в Баошане, Синьчжу и Гаосюне. Среди ключевых заказчиков — Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel, причём почти половину мощностей на старте займёт Apple.
Компания рассчитывает к 2026 году выйти на объём 100 000 пластин в месяц. Основное направление применения поначалу — мобильные процессоры, но параллельно AMD планирует выпускать на 2-нм серверные чипы EPYC Venice, которые станут первыми HPC-решениями на этом техпроцессе.
По данным TSMC, технология N2 обеспечивает снижение энергопотребления на 24–35% или прирост производительности до 15% по сравнению с 3-нм процессом. Рост плотности транзисторов в 1,15 раза достигнут благодаря переходу на архитектуру Gate-All-Around (GAA) и технологии NanoFlex DTCO.
По словам главы TSMC С. С. Вея, интерес клиентов подтверждает: 2-нм узел станет коммерчески успешнее 3-нм решений и обеспечит компании стабильный рост минимум на пять лет.
Источник: www.ferra.ru