Российские ученые разработали инновационный метод металлизации технической керамики — нанесения на нее сверхпрочных металлических покрытий.
Кроме того, авторы предложили математическую модель, которая прогнозирует параметры напыления, что позволяет контролировать толщину покрытия с точностью 95%. Предложенный подход будет применен в микро- и радиоэлектронике для разработки устройств и датчиков, работающих при экстремальных температурах, и в авиакосмической отрасли. Подробнее о технологии — в материале «Известий».
Техническая керамика для микроэлектроники
Ученые из Саратовского государственного технического университета имени Ю. А. Гагарина (СГТУ) разработали новый метод нанесения сверхпрочных металлических покрытий на техническую керамику. Суть подхода в том, что исходные металлы — ниобий и молибден — разогревают до 2300 , пропуская через них ток высокой частоты (практически как в индукционной плите). При этом атомы металла испаряются и оседают на ненагретой керамике, из-за чего на ее поверхности формируется покрытие толщиной от единиц до двух десятков микрометров.
Как пояснили «Известиям» специалисты, керамические материалы, например оксид алюминия, широко используются в микроэлектронике, авиакосмической отрасли и энергетике благодаря своей устойчивости к высоким температурам и химическим веществам. Например, нанесение термобарьерных покрытий — многослойных термостойких керамических материалов — на детали авиа- и ракетных двигателей снижает их вес, поскольку такие покрытия имеют плотность в несколько раз меньше, чем у металлов. Подложки для микросхем на основе технической керамики отводят тепло, тем самым обеспечивая регуляцию температуры. Однако хрупкость керамики и слабое сцепление с металлами ограничивают их использование в качестве конструкционных материалов.
Источник: hi-tech.mail.ru