AMD переводит свои будущие настольные и серверные процессоры Zen 6 на новую стратегию производства, которая объединяет два технологических процесса.
Вычислительные чиплеты (CCD) будут производиться на передовом 2-нм техпроцессе TSMC (N2P), в то время как чип ввода-вывода (IOD) будет создаваться на более доступном 3-нм узле (N3P). Такой подход позволит AMD сэкономить средства на неосновной логике, используя самую передовую технологию для вычислительных ядер.
По слухам, каждый CCD может содержать до 12 ядер Zen 6 с поддержкой многопоточности (SMT) и 48 МБ кэш-памяти L3, что значительно больше, чем в предыдущих поколениях. Ожидается, что благодаря переходу на 2-нм техпроцесс Zen 6 обеспечит двузначный прирост производительности на такт (IPC), более высокие тактовые частоты и улучшенную энергоэффективность. Для пользователей настольных ПК приятной новостью является то, что Zen 6 сохранит совместимость с существующим сокетом AM5.
Серверные процессоры EPYC «Venice» на базе Zen 6 также будут поддерживать PCIe Gen 6, что обеспечит двойную пропускную способность для видеокарт и других компонентов. Ожидается, что производство 2-нм чипов начнется в конце 2026 года, что подразумевает выпуск процессоров во второй половине того же года.
Павлик Александр
Источник: ru.gecid.com