Южнокорейский гигант SK hynix совершил прорыв! Компания первой в мире начала массово выпускать 321-слойную флеш-память 3D QLC NAND. Это всё равно что построить микроскопический небоскрёб из 321 этажа. Только в нашем случае каждый этаж — это слой данных. До этого никто не мог перешагнуть рубеж в 300 слоёв для QLC-памяти.
Новые чипы намного вместительнее. Они хранят вдвое больше данных в том же крошечном объеме. Но главное — такие чипы значительно шустрее и экономнее:
скорость передачи данных выросла вдвое.
скорость записи увеличилась на 56% — файлы сохраняются мгновенно.
энергоэффективность повысилась на 23% — это огромное дело для дата-центров и ИИ, где счёт за электричество идёт на миллионы.
Сначала эти чипы появятся в SSD-накопителях для игровых ПК и ноутбуков — техника станет более вместительной и быстрой. А уже потом технология доберётся до серверов и смартфонов. Первые устройства на этой памяти появятся в первой половине следующего года.
Спасибо за внимание, ваш Cloud4Y. Читайте нас здесь или в Telegram‑канале!
Источник: habr.com