Компания Honor подтвердила выход своего компактного складного смартфона нового поколения Magic V Flip 2, сообщает портал Gizmochina. При его разработке компания вновь сотрудничала с модельером и профессором Джимми Чу. Дата презентации пока не объявлена, однако, судя по первому тизеру, можно ожидать, что устройство дебютирует уже в этом месяце. Magic V Flip 2 будет оснащён характерной задней панелью с кристаллами и эффектом звёздного неба, создаваемым с помощью специального производственного процесса. Согласно сообщениям, смартфон получит 6,8-дюймовый основной дисплеем LTPO и 4-дюймовый внешний дисплей LTPO с высокой частотой обновления. Под капотом Magic V Flip 2 может быть установлен чипсет Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 , изготовленный по 4-нм техпроцессу TSMC. Этот же чип используется в смартфонах, ориентированных на производительность, таких как Redmi Turbo 5 Pro, iQOO Z10 Turbo Pro, iQOO Neo 10 (Индия) и Oppo K13 Turbo Pro.
Согласно ранним утечкам, ожидается, что Magic V Flip 2 будет оснащен аккумулятором емкостью 5500 мАч с проводной зарядкой мощностью 80 Вт, что сделает его одним из самых емких аккумуляторов для небольших складных устройств в 2025 году. Ожидается, что конструкция будет легче и тоньше предшественника, потенциальный вес составит около 190 граммов, а толщина в разложенном виде — менее 7 мм. В Китае стартовая цена Magic V Flip первого поколения составляла 4999 юаней (55 461 рубль). Ожидается, что новая модель будет иметь схожую цену после выхода на рынок.
Источник: mobile-review.com