Разработка стандарта памяти DDR6 активно продвигается: производители модулей и материнских плат тестируют новые решения. JEDEC утвердил спецификации DDR6 в 2024 году, но массовое внедрение ожидается через 2–3 года.
Спрос на высокопроизводительные вычисления (HPC) и ИИ подталкивает компании, такие как Samsung, Micron и SK Hynix, ускорять работу. DDR6 требует новых слотов для сохранения качества сигнала, и форм-фактор CAMM2 может стать стандартом, особенно для серверов и потребительских устройств.
Базовая скорость DDR6 составит 8800 МТ/с — на 83% выше DDR5 (4800 МТ/с), а максимальная достигнет 17 600 МТ/с, что на 70–80% превосходит лучшие модули DDR5. Архитектура изменится с 2×32-битных каналов (DDR5) на 4×24-битные, обеспечивая более высокую пропускную способность.
Первые платформы с DDR6 появятся в 2027 году, начиная с серверов. AMD, Intel и NVIDIA сотрудничают с производителями DRAM, чтобы ускорить процесс. Топовые ноутбуки на новых процессорах Intel и AMD могут использовать DDR6, возможно, в виде LPDDR6 для энергоэффективности. Как и DDR5, DDR6 будет дорогой на старте, но со временем станет доступнее с ростом массового спроса.
Источник: www.goha.ru