Компания NVIDIA, по сообщению DigiTimes, приступила к ограниченному производству суперчипов Grace Blackwell GB300 для ресурсоёмких ИИ-нагрузок. Ожидается, что поставки изделия будут организованы в сентябре с постепенным наращиванием объёмов выпуска.
Решение GB300 представляет собой связку из Arm-процессора Grace с 72 ядрами Neoverse V2 и двух чипов Blackwell Ultra. В оснащение входят 288 Гбайт памяти HBM3E с пропускной способностью до 8 Тбайт/с. Ускоритель GB300 является основой стоечной системы GB300 NVL72, которая насчитывает 36 чипов Grace и 72 процессора Blackwell Ultra. ИИ-производительность такого комплекса достигает 720 Пфлопс на операциях FP8/FP6.
«На данном этапе серьёзных проблем с GB300 нет. Поставки должны идти гладко со II половины года», — подчеркнули представители одного из ODM-производителей.
Источник изображения: NVIDIA
Вместе с тем, как отмечается, сохраняется высокий спрос на ускорители GB200. Заказчики продолжают закупать эти изделия, несмотря на сложности с охлаждением. Огромная вычислительная мощность и повышенная плотность компоновки серверов обусловили необходимость применения жидкостных систем отвода тепла. Однако при этом возникли проблемы протечек. Оказалось, что во многих случаях это связано с быстроразъёмными соединениями, которые не всегда удовлетворяют нужным требованиям — даже после стресс-тестирования на заводе. ODM-производители отмечают, что реальные условия эксплуатации сильно различаются по давлению воды и конструкции трубопроводов, что затрудняет полное исключение протечек. Послепродажное обслуживание требует значительных временных и финансовых затрат.
В случае GB200 основные сложности были обусловлены переходом от архитектуры Hopper к Blackwell, что привело к комплексным изменениям на уровне платформы. С другой стороны, GB300 использует существующую инфраструктуру, а поэтому, как ожидается, серьёзных проблем при выпуске и поставках этих изделий не возникнет. ODM-производители, которые в настоящее время активно тестируют GB300, говорят об обнадёживающих результатах. Предполагается, что переход пройдёт гладко: массовые поставки запланированы на III квартал с увеличением объёмов выпуска в последней четверти текущего года.
Новые вызовы может создать появление ускорителей следующего поколения семейства Rubin, которые придут на смену Blackwell Ultra во II половине 2026 года. Эта платформа предполагает использование чиплетов и полностью новой стойки Kyber (для VR300 NVL 576), которая заменит нынешнюю конструкцию Oberon. Плотность компоновки возрастёт до 600 кВт на стойку, что потребует ещё более надёжных систем охлаждения. Отмечается, что применение СЖО станет обязательным для суперускорителей Rubin.
Вместе с тем с восстановлением производства ослабленных ускорителей H20, которые США вновь разрешили поставлять в Китай, возможны проблемы. Как передаёт Reuters со ссылкой на The Information, TSMC успела переключить производственные линии, которые использовались для H20, на выпуск других продуктов. Полное восстановление производства H20 может занять девять месяцев.
Источник: servernews.ru