В ходе конференции Honor AI Terminal Ecosystem Launch Conference компания Honor представила гибкий смартфон Honor Magic V5, который она называет самым тонким гибким смартфоном в таком форм-факторе. Толщина устройства составляет 8.8 мм. Новинка получила процессор Qualcomm Snapdragon 8 Extreme Edition и аккумулятор ёмкостью 6 100 мАч. Задняя крышка смартфона изготовлена из специального волокна, которое, по утверждению производителя, легче бумаги и при этом прочнее стали. Заявляется, что прочность этого элемента выросла в 40 раз. Новинка будет доступна в четырех цветовых решениях: Warm White, Velvet Black, Silk Road и Dawn Gold. Пиковая локальная яркость экрана составляет 5 000 нит, а типичная яркость экрана находится на уровне 2 000 нит. Новинка будет обеспечивать не только связь в сетях 5G, но и спутниковую связь Beidou. Модель защищена от проникновения пыли и воды по стандарту IP59. Основной экран смартфона имеет размер 8 дюймов с разрешением 2156 х 2344 пикселя. За безопасность устройства отвечает сканер отпечатка пальцев, размещенный на боковой поверхности смартфона.
Источник: mobile-review.com