Если тайваньская TSMC может похвастать не только способностью ритмично осваивать передовые техпроцессы, но и внушительной долей мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, то следующая за ней UMC ничем подобным не отличается, а потому конкурентное давление на неё со стороны китайских производителей чипов ощущается сильнее. Получить некие преимущества в борьбе с китайскими производителями чипов, как отмечает Nikkei Asian Review, эта тайваньская компания собирается за счёт партнёров.
Освоить 6-нм технологию UMC намерена при поддержке партнёров. Как известно, UMC сотрудничает с Intel в сфере выпуска 12-нм продукции на территории США, но теперь в перспективные планы тайваньской компании включено и освоение 6-нм технологии. По сути, от самостоятельного выпуска 6-нм продукции UMC сдерживают лишь высокие сопутствующие затраты. Будет ли сотрудничество с Intel распространено за пределы выпуска 12-нм чипов, представители UMC пояснить отказались.
Попутно UMC задумалась и о расширении собственного бизнеса по упаковке чипов, поскольку спрос на такие услуги будет расти. Прогресс китайского конкурента в лице SMIC уже отнял у UMC статус третьего по величине контрактного производителя чипов, и теперь эта компания довольствуется четвёртой позицией. Чтобы наладить выпуск 6-нм чипов в количестве около 20 000 кремниевых пластин в месяц, необходимо потратить на строительство профильного предприятия более $5 млрд. Чтобы оправдать подобные затраты, компании необходимо обеспечить себя адекватным количеством заказов, а это пока не так просто. Если UMC будет расширять услуги по упаковке чипов, то дополнительное оборудование для этих целей она заставит приобретать заказчиков. В этом году капитальные затраты UMC не превысили $1,8 млрд, тогда как китайская SMIC уже выделила на аналогичные нужды более $7 млрд. Только один комплект оборудования для выпуска 6-нм чипов с использованием EUV-литографии стоит не менее $180 млн, поэтому UMC и не спешит вкладываться в него в одиночку.
Источник: overclockers.ru