Компания xMEMS Labs, по сообщению ресурса CNX Software, начала поставки образцов твердотельных кулеров µCooling для серверных и клиентских SSD. Представленные изделия используют технологию piezoMEMS на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).
xMEMS ранее уже анонсировала решения семейства µCooling, включая охладители для DSP в составе оптических трансиверов. Напомним, принцип работы piezoMEMS базируется на обратном пьезоэлектрическом эффекте: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, в результате чего формируется поток воздуха для отвода тепла от определённых компонентов.
Источник изображений: xMEMS
В случае µCooling для SSD охлаждающий модуль будет размещаться в определенном месте на печатной плате накопителя — а не на контроллере или чипах флеш-памяти. xMEMS готовит изделия для SSD в форм-факторах E3.S и М.2. Устройства первого из этих типов обычно имеют TDP на уровне 9,5 Вт или выше. Моделирование показало, что применение µCooling обеспечивает отвод 3 Вт, снижение средней температуры более чем на 18 % и уменьшение термического сопротивления более чем на 25 %. В случае решений М.2 достигается падение средней температуры более чем на 20 % и сокращение термического сопротивления примерно на 30 %.
В целом, благодаря µCooling повышаются надёжность и стабильность работы накопителей при высоких нагрузках, например, во время ИИ-инференса. Размеры охлаждающего модуля составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм. При необходимости могут быть задействованы несколько таких блоков для повышения эффективности отвода тепла. Благодаря отсутствию подвижных частей достигается долговечность и сокращаются расходы на обслуживание. Кроме того, твердотельный кулер не производит шума при работе. Массовое производство запланировано на I квартал 2026 года.
Источник: servernews.ru