Тайваньские поясняют, что Huawei и её партнёры до сих пор не могут выпускать 5-нм чипы, но с помощью обходных технологий уже научились создавать полупроводниковые компоненты, которые по своим характеристикам сопоставимы с 5-нм аналогами зарубежного производства. Это достигается за счёт использования пространственных методов компоновки, подразумевающих применение так называемых чиплетов.
Тем не менее, Huawei полна решимости двигаться дальше в сфере литографии даже в условиях усугубления экспортных ограничений со стороны США, Нидерландов и Японии, которые являются основными поставщиками литографического оборудования для выпуска чипов. Китайский гигант уже запустил производственные линии, использующие только китайское оборудование, они обходятся без технологий класса EUV, но позволяют создавать сопоставимые с 5-нм решениями чипы.
Уже в следующем году у Huawei будет готов к внедрению перспективный 3-нм техпроцесс со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA), а выступающая в роли партнёра компания SMIC уже начала испытывать на своём конвейере альтернативу в виде техпроцесса с использованием угольных нанотрубок.
Источник: overclockers.ru