TSMC намекнула, что не торопится внедрять High-NA EUV в рамках техпроцесса A14

Пионером внедрения громоздкого и дорогого оборудования для работы с высокой числовой апертурой (High-NA) рискует стать компания Intel, которая начала эксперименты с ним ещё в рамках техпроцесса 18A, но с уверенностью говорит о необходимости его применения в рамках технологии 14A, которая ещё дальше уводит производителей чипов ниже предела геометрических размеров в 2 нанометра. Как сообщает Reuters, вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) не стал уточнять, когда компания внедрит оборудование данного класса.

Источник изображения: ASML

По его словам, специалисты TSMC сейчас ищут все возможные способы для продления жизненного цикла имеющегося литографического оборудования, и техпроцесс A14 в этом отношении не является исключением. Компания в прошлом году решила, что не станет применять оборудование класса High-NA EUV при выпуске чипов по технологии A16. Теперь она пытается продлить жизнь имеющемуся оборудованию и в рамках следующего техпроцесса A14. Получится это у неё или нет, пока с уверенностью сказать сложно.

Производящая такое оборудование ASML на данный момент отгрузила пять экземпляров сканеров соответствующей модели. Два из них оказались в руках Intel, три других распределили между собой Samsung и TSMC. Последняя хоть и не торопится переходить на High-NA EUV, обязана заранее проводить профильные эксперименты, которые помогут ей в случае необходимости подготовиться к технологической миграции. Представители ASML убеждены, что в массовом производстве такое оборудование будет применяться уже после 2027 года.

Источник: overclockers.ru
0 0 голоса
Рейтинг новости
1
0
Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии