Крупнейший производитель полупроводников TSMC планирует значительно нарастить выпуск чипов с технологией SoIC (System-on-Integrated Chip) к концу 2025 года. Новый стандарт интеграции уже заинтересовал такие компании, как NVIDIA и Apple.
SoIC — это метод сборки процессоров, который позволяет размещать несколько кристаллов в одном корпусе. Это увеличивает производительность и энергоэффективность, а также делает процессорную архитектуру более гибкой. Подобные технологии уже применялись AMD в их процессорах с 3D V-Cache, а теперь к ним подключаются и другие технологические гиганты.
NVIDIA планирует использовать SoIC в своих будущих графических процессорах Rubin. В линейке ожидается использование HBM4 — нового поколения высокоскоростной памяти. Флагманский GPU Rubin Ultra сможет достигать мощности до 100 PFLOPS при 1 ТБ памяти HBM4e.
Apple также планирует перейти на SoIC в своих процессорах M5, которые будут устанавливаться в будущие iPad и MacBook. Ожидается, что M5 станет частью серверов с встроенным искусственным интеллектом от Apple.
Источник: www.ferra.ru
Похожие новости:
Анонсированы суперускорители на Rubin и Rubin Ultra, в которых NVIDIA не будет ошибаться в подсчётах
Nvidia анонсирует новые графические процессоры на GTC 2025, включая Vera Rubin
TechMix Daily. Лучшие новости дня. Выпуск 22 мая 2024 г
NVIDIA представила суперускоритель Rubin Ultra NVL576 с 15 ЭФЛОПС, потреблением 600 000 Вт и релизом в 2027 году