LIGA Group
Производство ноутбуков, планшетов и интерактивных киосков запустят в индустриальном парке «Космос» в Новокольцовском микрорайоне Екатеринбурга. Соглашение об этом подписал на форуме «Большой открытый диалог» генеральный директор LIGA Group Алексей Лежнин.
Компания производит сенсорные киоски и устройства самообслуживания, интерактивные столы и панели, логопедическое оборудование, интерактивные трибуны, информационные панели и аппараты для предотвращения эпидемии. В этом году LIGA Group начнет тестовое производство компьютеров.
Новый завод расположится на площади 7 тыс. м². На предприятии будет сборочный цех, где в дальнейшем планируют наладить выпуск собственных пластиковых корпусов и материнских плат. Это позволит производить полностью российские телевизоры. LIGA Group собирается сотрудничать с другими резидентами «Космоса», которые в том числе занимаются монтажом радиоэлектронных компонентов.
Ежегодно на предприятии будет выпускаться 150-180 тыс. единиц техники в год. В ассортименте будет по два-три варианта каждой техники — с разными размерами дисплеев. Например, варианты ноутбуков с 15-дюймовым и 17-дюймовым дисплеями, а для моноблоков будут мониторы диагоналями в 21, 24 и 27 дюймов. Можно будет выбрать комплектацию на базе российского процессора или иностранного аналога, рассказал гендиректор LIGA Group Алексей Лежнин. Продавать технику планируется в крупных сетях магазинов электроники и обеспечивать ей государственные организации в рамках госзаказов.
Проект индустриального парка «Космос» стали реализовывать в начале 2023 года. Первую очередь, трехэтажное здание площадью 15 тыс. м², сдадут в конце 2025 года. На начало 2025 года в здании занято компаниями уже 53% площадей. К концу 2026 года во второй очереди технопарка разместят фабрику по производству микрочипов. На полную производственную мощность технопарк и индустриальный парк должны выйти в 2030-2031 годах.
6 марта 2025 года в Ростове‑на‑Дону открылся новый завод по выпуску электронной продукции группы компаний «Бештау». Завод площадью 2 500 м² объединил участки поверхностного и DIP монтажа электронных плат.
Источник: habr.com
