Intel постарается привлечь к своему контрактному производству NVIDIA, Broadcom и Apple

По мнению аналитиков UBS, под руководством нового генерального директора компания Intel намерена не только развивать свой бизнес по проектированию процессоров для собственных нужд, но и привлекать крупных клиентов к контрактному производству чипов. Первыми на очереди будут NVIDIA и Broadcom, причём первая заинтересована не только в технологии обработки кремниевых пластин Intel 18A, но и в услугах Intel по упаковке чипов с многокристальной компоновкой.

Проблема с использованием технологии Intel 18A заключается в том, что получаемые с её помощью чипы отличаются довольно высоким энергопотреблением, поэтому та же NVIDIA для собственных нужд хотела бы использовать более совершенную версию 18AP, которая позволит снизить энергопотребление. Зато использование услуг Intel для выпуска игровых чипов NVIDIA станет своего рода важным прецедентом для обеих компаний. Кроме того, Intel может предложить NVIDIA альтернативу технологии упаковки CoWoS-L, которая вынуждает вторую из компаний зависеть от TSMC.

Сотрудничество Intel с UMC в сфере контрактного производства чипов, по мнению аналитиков UBS, приведёт к появлению условий для выпуска чипов Apple на конвейерах Intel и UMC со второй половины следующего года. Не исключено, что представители Intel расскажут об успехах компании на контрактном направлении деятельности на мероприятии Direct Connect, которое пройдёт в конце апреля.

Похожие новости:

Intel представляет новые процессоры Core Ultra с производительностью в 2-3 раза выше для AI приложений Intel обещает начать поставки инженерных образцов Panther Lake до конца этого года Intel представляет новые процессоры Core Ultra с производительностью в 2-3 раза выше для AI-приложений Intel объявляет о прогрессе в разработке Intel 18A Node с процессорами Panther Lake и Clearwater Forest