Качество диагностики выше, чем у зарубежных инструментов. Рассказываем подробнее о том, как это устроено.
Ученые из Томского государственного университета (ТГУ) разработали алгоритм и программное обеспечение, которое позволяет выявлять дефекты в материалах, элементах и блоках радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Система анализирует снимки, сделанные интеллектуальным рентгеновским 3D-микротомографом.
Создание российской эффективной системы для дефектоскопии обусловлено растущим объемом производства отечественной электроники. Предложенный исследователями из ТГУ подход уже опробован на реальном промышленном производстве электроники и другого оборудования.
В обучении нейросети также использовались цифровые двойники компонентов электроники: от печатных плат и транзисторов до катушек индуктивности и других элементов. Это позволяет улучшить качество и точность диагностики, в том числе для выявления очень редких и сложных дефектов, которые проще смоделировать, чем воссоздать в реальности. Искусственный интеллект может распознавать изображения различной размерности и цветности.
Источник: hi-tech.mail.ru
Похожие новости:
Уровень «цифровой зрелости» компаний в России выше, чем в среднем по миру
Гиперперсонализация: как сделать предложение пользователю релевантным
«Слушая подкасты, ничего не узнаешь, ты должен устать, упасть без задних ног — такой должна быть встреча с образованием»
Вам врут, когда говорят, что китайские смартфоны во всём превзошли iPhone. Вот в чём они конкретно лучше